ANSYS Temperaturfeld

ANSYS bietet umfangreiche Analysemöglichkeiten zur Simulation von Temperaturfeldern. Diese können auch mit sturkturmechanischen oder elektromagnetischen Fragestellungen gekoppelt gerechnet werden.

Für die Kühlung elektrischer und elektronischer Systeme bieten wir spezielle Lösungen an: Elektronik

Features

Analysearten

Elementbibliothek

• linearer und quadratischer Ansatz für 2D-, Schalen-, 3D-Elemente
• linearer Ansatz für 1D-Elemente (Leitung, Konvektion, Strahlung, Massentransport)
• layered shells: mit lin./quad. Ansatz über die Dicke und bis zu 31 Lagen

Materialbeschreibung

• isotrop, orthotrop
• temperaturabhängig
• wahlweise Kapazität oder Enthalpie

Lasten

• Konvektion, temperaturabhängig mit wählbarem Bezug
• Wärmestromdichte
• Temperatur
• Wärmeproduktionsrate
• Strahlungsaustausch mit der Umgebung

Kontakte

• Leitung (temperatur- und druckabhängig in gekoppelter Simulation)
• Konvektion im Nahbereich bezogen auf den Kontaktpartner, im Fernbereich auf die Umgebung
• Strahlung (wie Konvektion; auch abhängig vom Spaltabstand)
• Reibungswärmeerzeugung

Strahlung

• 1D-, Oberfläche-Umgebung und Oberfläche-Oberfläche
• Sichtfaktorenberechnung
• Radiosity-Algorithmus
• Symmetrieberücksichtung

Massentransport

• 1D-Beschreibung von Kühlkanälen oder Heizschlangen
• Wärmeübergang beschrieben durch empirische Gleichungen
• Gleichgewichtsberechnung: "Erwärmung des Kühlwassers, Abkühlung des Heizwassers"
• wenn erforderlich incl. Druck-Freiheitsgrad

Kopplung

• Lastvektorkopplung: Empfang elektrischer Lasten, Übertrag der Temperaturlösung an die Strukturmechanik
• Matrixkopplung bei Kontakt mit Reibung
• Nutzung des Multifieldsolvers

Produktübersicht ANSYS Temperaturfeld